Método de acoplamiento por multifísica para simular el proceso de soldadura por Fricción - Agitación - Orozco Lozano, Willman Antonio; Fábregas Villegas, Jonathan; Ramírez Restrepo, Rafael; Carpintero Durango, Javier Andrés; Unfried Silgado, Jimy (Scientia et Technica, 2020)
En este trabajo, los métodos se desarrollan para realizar simulaciones del proceso de soldadura por fricción y agitación utilizando el esquema de trabajo del software ANSYS, desarrollando acoplamientos multifísicos entre herramientas de dinámica de fluidos computacionales para modelar el efecto viscoplástico de la fluidez del material cuando se agita por medio de un herramienta sólida modelada en la aplicación Estructura transitoria que permite calcular los efectos termomecánicos del proceso de estudio. Los resultados muestran las validaciones correspondientes al análisis modelado y realizado experimentalmente que muestra mucha confiabilidad en el método propuesto. El torque alcanzado en el proceso se mantiene en los rangos de 14 Nm, la temperatura máxima alcanzada en el proceso fue de 540°C, siendo esta el 78.3% de la temperatura de fusión del material estudiado, teniendo un rango adecuado para estos estudios.